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서울 서초구 삼성전자 서초사옥. 연합뉴스 자료사진
삼성전자 반도체가 올해 3분기 7조원의 영업이익을 기록하며 화려한 부활을 알렸다. 특히 메모리사업부는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복에 힘입어 사상 최대 분기 매출을 기록했다.
전 세계 인공지능(AI) 인프라 투자로 HBM뿐 아니라 전 제품에 걸친 메모리 초호황(슈퍼사이클)이 시작되면서 내년 사상 최대 실적 달성에 대한 기대감도 커지고 있다.
◇ HBM 경쟁력 회복에 메모리 역대 최대 분기 매출 기록
삼성전자는 올해 3분기 매출 86조1천억원, 영업이익 12조2천억원을 기록했다고 30일 공시했다.
이 중 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문 매출은 33조1천억원, 영업이익은 7조원이다.
증권가에서는 삼성전자 시스템반도체의 영업손실 규모를 1조원 안팎으로 추정하며 메모리 사업에서만 약 8조원의 영업이익을 냈을 것으로 보고 있다.
HBM 사업 부진 극복과 범용 D램 가격 상승이 동시에 실적 개선을 견인했다.
삼성전자는 이날 실적발표에서 "메모리는 HBM3E 판매 확대와 더블데이터레이트5(DDR5), 서버용 SSD 등의 수요 강세로 사상 최고의 분기 매출을 기록했다"고 밝혔다.
특히 성능 논란으로 오랫동안 품질 테스트 벽을 넘지 못했던 HBM3E 제품의 엔비디아 공급도 개시하며 HBM 사업 경쟁력의 회복을 알렸다.
삼성전자는 "HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하했다"고 설명했다.
삼성전자는 엔비디아의 경쟁자로 꼽히는 미국 AMD의 AI 칩에도 HBM3E 12단 제품을 공급하고 있다. 엔비디아에 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행 중인 것으로 전해진다.
브로드컴과 아마존, 구글 등 주요 빅테크들이 자체 AI 칩 개발을 선언하며 HBM 고객사 다변화도 추진 중이다.
AI 인프라 확대에 따른 HBM 수요 증가로 일반 메모리 공급이 줄면서 전체 메모리 시장의 가격이 상승한 것도 호재로 작용했다.
9월 들어 범용 D램인 DDR4 가격이 DDR5를 앞지르는 역전 현상이 벌어졌다. 업황이 좋지 않던 낸드 시장도 메모리 공급난 영향으로 가격 상승이 가시화되고 있다.
경쟁사와 비교해 상대적으로 범용 메모리 매출 비중이 높은 삼성전자에 큰 호재로 작용했다는 분석이다.
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삼성전자는 이에 힘입어 SK하이닉스에 내줬던 전 세계 메모리 반도체 매출 1위 자리를 탈환하는 데 성공했다.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 올해 3분기 D램과 낸드 플래시를 포함한 전체 메모리 시장에서 전 분기 대비 25% 증가한 194억달러(약 27조6천700억원)의 매출을 기록했다.
같은 기간 SK하이닉스 매출은 13% 늘어난 175억달러(약 24조9천600억원)로 집계됐다.
삼성전자는 올해 2분기에 사상 처음으로 SK하이닉스에 메모리 시장 매출 1위 자리를 내어줬다가 1개 분기 만에 다시 왕좌를 되찾았다.
2조원이 넘던 시스템LSI·파운드리사업부 영업손실 규모 축소도 전체 DS부문 실적 개선에 기여했다.
증권가에서는 삼성전자 시스템반도체 적자 규모가 올해 3분기 약 1조원 수준으로 줄어든 것으로 보고 있다.
삼성전자는 "파운드리는 첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했으며 일회성 비용이 감소하고 라인 가동률이 개선되면서 전분기 대비 실적이 큰 폭 개선됐다"고 밝혔다.
최근 삼성전자는 자사 2나노 공정을 기반으로 자체 개발 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP·스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체) '엑시노스 2600' 양산을 시작하고 내년 초 출시 예정인 갤럭시S6 시리즈 탑재를 확정 지었다.
시스템LSI사업부의 매출 증가와 파운드리 공장 가동률 상승, 스마트폰 사업부의 비용 절감 등 '일석삼조' 효과를 거뒀을 것으로 분석된다.
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삼성전자 평택캠퍼스 생산 라인. 삼성전자 제공
◇ 4분기 일반 D램 가격 23% 상승 전망…HBM4 점유율 확대 기대
시장에서는 삼성전자가 4분기부터 본격화되는 메모리 슈퍼사이클에 탑승해 내년 사상 최대 실적을 낼 것이라는 전망이 나온다.
일부 증권사에서는 삼성전자의 내년 연간 영업이익을 적게는 60조원에서 많게는 80조원대로 추정하며 메모리 호황의 최대 수혜자가 될 것으로 보고 있다.
삼성전자는 주요 빅테크 회사들의 AI 인프라 투자 생태계에 합류하며 HBM 사업 회복의 신호탄을 쐈다.
최근 700조원 규모로 추진되는 오픈AI의 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'에 고성능·저전력 메모리를 대규모로 공급하기로 합의했다.
삼성전자의 주요 HBM 협력사인 AMD가 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺으면서 HBM 출하량 확대도 기대된다.
카운터포인트리서치는 삼성전자가 올해 2분기 글로벌 HBM 시장에서 17%로 3위를 기록했지만, 내년에는 HBM4 양산을 기반으로 약 30%의 점유율을 차지할 것으로 전망했다.
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22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. 연합뉴스
HBM 수요 확대로 촉발된 전체 D램 가격 상승이 내년 상반기까지 이어지면서 삼성전자의 수익성은 더욱 개선될 전망이다.
지난 29일 시장조사업체 트렌드포스는 올해 4분기 일반 D램 가격 상승 전망치를 기존 8∼13%에서 18∼23%로 상향 조정하고 이런 추세가 내년까지 이어질 것으로 전망했다.
트렌드포스는 "2026년 전 세계 서버 출하량은 연간 약 4% 성장할 것으로 예상된다"며 "견조한 서버 수요로 DDR5 계약가격은 2026년 내내, 특히 상반기에 상승세를 유지할 것"이라고 분석했다.
트렌드포스는 "올해 2분기 기준 4배 차이가 나던 HBM3E와 DDR5 간의 가격 격차가 크게 좁혀지며 내년 1분기부터는 DDR5의 수익성이 HBM3E를 넘어설 것"이라고 예상했다.
시스템LSI·파운드리 사업부는 적자 규모를 더욱 줄일 수 있을 것으로 기대된다.
삼성전자는 테슬라와 22조8천억원 규모의 역대 최대 규모 파운드리 공급 계약을 맺고 내년부터 미국 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI칩 A16을 생산한다. 삼성전자는 TSMC가 독점 생산하는 것으로 알려졌던 A15 생산에도 참여하며 추가 물량까지 확보했다.
시스템LSI사업부는 철통같던 애플의 벽을 뚫고 차세대 아이폰용 이미지센서 납품에 성공했다.
업계에서는 삼성전자가 내후년 출시되는 아이폰 신제품에 이미지센서를 공급할 것으로 보고 있다. 차세대 이미지센서는 미국 오스틴에 위치한 삼성전자 파운드리 공장에서 생산될 전망이다.